6月18日早盘，芯片概念股继续拉涨。截至发稿，聚灿光电涨13%，台基股份涨12%，高新兴、航天电子、芯源微、三安光电等20股涨超5%。
消息面上，有报道称全球功率半导体龙头英飞凌正在酝酿新一轮产品涨价，MOSFET（金氧半场效晶体管）的涨幅将有12%，预计本月中旬执行。此外，功率半导体大厂ST（意法半导体）、安森美等也表示将提升价格。国内部分功率半导体厂商也已发出了涨价函。
国元证券认为，总体供需紧张将持续全年，部分产品如汽车电子、MCU紧缺持续到明年。主要原因是由新冠、地缘政治、早期受影响较重行业需求反弹、各环节产能错配、恐慌性下单等综合性因素导致。
招商证券表示，当前行业处于被动去库存步入主动补库存阶段，供不应求仍在持续，晶圆厂资本开支加速上行，后续重点关注产业链库存、终端需求变化以及资本开支上行周期下的设备和材料投资机会。建议关注需求趋势良好且产能有保证的优质细分设计和IDM标的，同时关注受益于产品涨价、盈利能力持续改善的代工、封测环节龙头标的，及国产替代持续加速的设备、材料环节标的。建议从行业周期和国产替代两大维度进行标的选择，重点关注和跟踪涨价持续性、产品份额提升逻辑及国产替代进展等方面：
（1）设计、IDM：需求趋势良好且产能相对有保证的设计细分龙头韦尔股份、卓胜微、兆易创新、澜起科技、紫光国微、圣邦股份、晶晨股份、思瑞浦、恒玄科技、中颖电子、乐鑫科技等标的，及受益于景气上行的功率半导体斯达半导、新洁能、华润微、闻泰科技、扬杰科技、士兰微、捷捷微电等标的；
（2）代工：国内制程领先的龙头中芯国际，特色工艺代工龙头华虹半导体，以及第三代化合物半导体代工领域的三安光电；
（3）封测：受益于行业景气上行周期的封测龙头标的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等，专注于存储封装的深科技，依托组装优势新切入SiP/AiP封装的立讯精密和专注于SiP封装的环旭电子，以及MEMS麦克风封装龙头歌尔股份等；
（4）设备、材料：半导体设备平台型厂商北方华创、国产刻蚀设备龙头中微公司、半导体测试设备华峰测控、硅片龙头沪硅产业和立昂微、国内抛光液龙头安集科技、CMP抛光垫龙头鼎龙股份，IC载板深南电路和兴森科技等，国内光刻胶标的彤程新材、晶瑞股份、上海新阳、南大光电等；
（5）EDA、IP：国内IP及设计服务龙头芯原股份，关注EDA拟上市公司。
